关于皋埠街道的杭州电子科技大学最新消息

一、最新核心动态（6月18日官方调研）

1.?建设阶段：项目全面进入收尾冲刺阶段，主体全部完工，当前重点做外立面幕墙、室内精装修、校园绿化、智能化设备安装，6月完成竣工，8月底整体交付杭校方，2026年9月正式开学 。

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2.?招生规模：今年首批入驻4000余名新生，覆盖集成电路、人工智能、半导体相关本硕专业，远期满校规模5000人（本硕博一体化培养） 。

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3.?校地会谈重点：越城区政府清单式推进校区外部配套（公交、道路、商业、人才住房），建立常态化沟通机制，保障开学食宿、交通、科研配套全部落地；校方将依托皋埠集成电路产业园，打造芯片产教融合基地，落地实验室、成果转化平台 。

二、校区基础信息

- 地址：绍兴越城区皋埠街道，银洲路以西、人民东路以北，紧邻浙东古运河、集成电路产业园

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- 规模：总占地约370~500亩，总建筑面积30余万㎡，总投资超30亿元，全省“千项万亿”重点工程

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- 定位：国内首个以集成电路科学与工程为核心的公办直属校区，杭电本部统一管理，非独立分院

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- 建筑特色：采用“一核三轴六芯”集成电路电路板式规划，绿色三星装配式建筑，包含图文综合体、体育馆、科研楼、学生宿舍、田径场等全套设施

三、配套建设同步推进

1.?人才住房：校区东南角配套8幢人才公寓（500套），8月底同步完工，供教师、科研人才居住，配社区服务、养老配套，总投资5.5亿 。

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2.?交通配套：皋埠街道同步优化人民东路、银兴路公交线路，新增直达校区公交班次，打通市区、皋埠集镇通勤通道。

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3.?产业联动：校区和周边集成电路工厂共建实习基地、联合实验室，学生本地实习、就业通道打通。

四、专业与办学方向

主打芯片全产业链：芯片设计、半导体材料、微电子、人工智能、集成电路装备；构建本科—硕士—博士—博士后完整培养链，对接绍兴皋埠半导体产业集群。